阻燃PC讲述阻燃PC的高效阻燃系统

目前高聚物中使用的常规阻燃剂，阻燃效率低，用量大，从而恶化了高聚物基材原有的优异性能，增加高聚物燃烧或热解时生成的烟量及有毒气体量，增加材料的价格，并造成阻燃高聚物加工及回收方面的困难。因此，阻燃PC供应商寻求高效的阻燃系统，是阻燃领域内人们长期的奋斗目标。据专家们预测，具有下述特征之一的阻燃系统，有可能成为具有发展前景的未来的高效阻燃剂，这些特征是：(1)能抑制凝聚相的氧化反应；(2)具有催化阻燃作用；(3)能发挥高效的气相阻燃作用；(4)能形成有效的含炭层或含其他阻燃元素的防护层。现介绍4类高效阻燃系统。 1、催化阻燃系统 催化阻燃系统是指那些在一定条件下能脱水生成强酸的化合物，它们可促进高聚物成炭，但这种作用模式对烃类高聚物效果不佳。不过，如果聚烯烃能在催化剂作用下氧化脱氢而形成水和炭，则不仅燃烧热可大大降低，材料的阻燃性也大为改善，而且燃烧产物只是无毒的水蒸气。例如，在聚丙烯中加入质量分数为1.5%的铬，可使聚丙烯的氧指数提高至27，其机理可能涉及聚丙烯的催化脱氢和成炭。另外，在聚丙烯中加入1%的乙酰丙酮锌和乙酰丙酮钴，可使材料具有自熄性(见表1)。这类添加剂可能是催化助氧化剂，它们能提高聚合物的成炭率。 2、芳香族磺酸盐(酯) 一系列无机的和有机的芳香族磺酸盐(酯)被发现是聚碳酸酯(PC)的极有效的阻燃剂，所需用量极低(催化剂量)(见表2)。例如，当PC中含有约0.1%的245-三氯苯磺酸钠(钾)时，PC的氧指数可达25～35，阻燃级别可达UL94V-0级。这类阻燃剂已在工业上获得应用。芳香族磺酸盐(酯)的高阻燃效能来自它能催化加速PC的热降解，并在材料的燃烧表面形成炭层。表2所列其他的PC阻燃剂的阻燃机理与芳香族磺酸盐类似。

如何利用导热硅胶片解决导热难题

导热硅胶片作为一款成熟稳定的产品在市场上的应用也是随处可见，所涉及的应用范围也是颇为甚广，不管是通讯行业、电子行业、还是LED行业，导热硅胶片都会是厂家所考虑的导热产品之一，因此导热硅胶片比起其他导热产品更具有被选择的优势。那么导热硅胶片又应该如何正确使用呢？ 在产品设计初期就要将导热硅胶片加入到产品的结构设计中。要求导热硅胶片能 解决该产品的导热问题，又能贴合产品设计，方便安装等。 一、如果选择散热片方案，可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差；导热硅脂不具备减震抗压能力；可以选用轻薄的导热硅胶片，导散热热效果更好，方便操作。 二、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主；随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件；又或者是两种方案结婚使用。总之，在不同的产品,不同的使用环境下，选择性价比 的导热解决方案， 使用导热硅胶片。 三、选择结构件类散热，不可避免的要将导热硅胶片结合导热散热器家构件在在接触面的突起等等问题。在产品设计允许的条件下尽量选择不厚的导热硅胶片。 好的导热材料，再加上正确的使用方法，才能让导热硅胶片 的解决产品导热散热难题。