电子材料的发展情况

2006年全球电子材料市场需求约793亿美元，较2005年成长了二成左右。全球电子材料的市场发展迅速。 “十五”期间，中国电子材料行业发展稳步增长，全行业工业总产值（销售收入）约为550亿元，占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元，总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展，在各个领域取得了一定的成效，为“十一五”的发展奠定了良好的基础。 中国磁性材料产业规模已居世界位，2005年总产能达45万吨，其中永磁铁氧体为29万吨，软磁铁氧体为16万吨，销售额约250亿元，出口占总量的50%以上；2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元；2005年，中国覆铜板年产量约为20055万平方米，同比增长20.7%，总销售额达169亿元，同比增长26%，出口额为57018万美元，年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居世界第二位。 加入WTO后，经济全球化，用户采用进口材料，对国内电子材料发展具有较大冲击，由于电子材料基础薄弱，技术研发和原创性知识产权成果不多，骨干企业缺少国家有效支持，无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握，至今没有规模化生产企业；压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期，所以说风险与机遇并存。

的绝缘材料应具备什么条件

绝缘材料是以聚碳酸树脂为原料而挤压的薄膜制品。当今社会山寨产品，不合格产品，劣质产品等到处都是，那么什么样的绝缘材料才算是 的呢根据绝缘材料的特定来判断 的绝缘材料，它应该具备以下特点： 1、较高的绝缘电阻、电阻率：电阻是电导的倒数，电阻率是单位体积内的电阻。材料导电越小，其电阻越大，两者成倒数关系，对绝缘材料来说，总是希望电阻率尽可能高。 2、较小的相对介电常数和介质损耗角正切：绝缘材料用途有二：电网络各部件的相互绝缘和电容器的介质(储能)。前者要求相对介电常数小，后者要求相对介电常数大，而两者都要求介质损耗角正切小，尤其是在高频与高压下应用的绝缘材料，为使介质损耗小，都要求采用介质损耗角正切小的绝缘材料。 3、足够高的击穿电压、电气强度：在某一个强电场下绝缘材料发生破坏，失去绝缘性能变为导电状态，称为击穿。击穿时的电压称为击穿电压(介电强度)。电气强度是在规定条件下发生击穿时电压与承受外施电压的两电极间距离之商，也就是单位厚度所承受的击穿电压。对于绝缘材料而言，一般其击穿电压、电气强度的值越高越好。 4、很好的拉伸强度：是在拉伸试验中，试样承受的 大拉伸应力。它是绝缘材料力学性能试验应用 广、 有代表性的试验。 5、耐燃烧性强：指绝缘材料接触火焰时抵制燃烧或离开火焰时阻止继续燃烧的能力。随着绝缘材料应用日益扩大，对其耐燃烧性要求更显重要，人们通过各种手段，改善和提高绝缘材料的耐燃烧性。耐燃烧性越高，其安全性越好。 6、具有非常好的耐电弧：在规定的试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力。试验时采用交流高压小电流，借高压在两电极间产生的电弧作用，使绝缘材料表面形成导电层所需的时间来判断绝缘材料的耐电弧性。时间值越大，其耐电弧性越好。 7、较好的密封度：对油质、水质的密封隔离比较好 由于 的绝缘材料具有突出的绝缘强度，容易加工，广泛应用于电源供应器、电器、电脑、商务机的绝缘，与铜、铝贴合可绝缘屏蔽。