包装设计成本日益提高 企业该如何应对

在包装设计日益重要的今天，很多人开始考虑通过包装设计让商品更好的推广，但是包装设计成本也开始不断的增大。现在的包装设计成本已经到了企业不能接受的地步，那么，在包装设计中，真的就不能控制设计的成本吗？其实，产品包装成本控制要从设计开始。合理的结构和工艺设计、适当的材料选择都对包装成本的构成具有重要意义。 设计一件新的包装产品应组成一个由平面设计师、结构工程师、生产工程师及市场人员组成的开发小组，专业分工、各司其职、相互合作。假如受条件所限，仅有平面设计师一个人来进行全过程的设计，那么除了图案设计之外，设计师必须兼顾到工艺和材料的合理性。

高温胶带的应用及特性

导热胶带以玻璃纤维布为基材，两面涂有进口导热混合物和高分子粘合剂，复合双面硅离型膜，可根据客户要求转换成芯片要求；附着力N/25mm{8805；12、夹持力h{Koma8805;48h(25}8451;),初粘力-Kraft-Stahl-KugelNo.8805;20（20\35；钢球），基材厚度mm，胶带厚度±，温度范围~8451；-20~120，耐电压kV~8805；5、导热系数w/mk0.8～0.09，热阻～8451；-cm2/W0.9，长M50，宽mm3～1060，具有隔热性，热阻小，附着力高，保持力好，耐候性强，柔软，环保、无卤、使用方便等特点。3．干燥：通过蒸发和吸收减少溶剂或分散介质，从而改变粘合剂在粘合剂上的物理状态的过程。 导热胶带具有高导热和绝缘性能，优异的柔韧性、自粘性和高压缩比，可同时有效解决导热、绝缘和缓冲问题；02m·m，温度范围@8451；-20～120、耐电压kV$88055，导热率w/m.导热胶带，导热双面胶带适应各种环境温度，并通过各种控制测试，无污染，具有即时粘合、绝缘、低气体释放和高导热性，导热胶带广泛用于粘接散热器、散热模块、CPU微处理器、LED日光灯以及填充PCB、金属部件和外壳之间的间隙。除了填充不平整的表面，它还可以将热源引开。即使在狭小的空间内，也无需更换任何部件即可使用，充分体现了材料的导热性和不干胶胶带的便利性，产品在常温65%RH环境下保存，产品将使用生产日期后十二个月内发货，以便确定服务的性能。